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招標(biāo)代理公司（立即查看） 受業(yè)主單位（立即查看） 委托，于2025-11-12在采購與招標(biāo)網(wǎng)發(fā)布 高能束材料連接原位實(shí)時(shí)監(jiān)測系統(tǒng) 招標(biāo)公告。現(xiàn)邀請(qǐng)全國供應(yīng)商參與投標(biāo)，有意向的單位請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系項(xiàng)目聯(lián)系人參與投標(biāo)。 一、項(xiàng)目名稱：高能束材料（略）二、招標(biāo)編號(hào)：S（略）三、招標(biāo)人：（略）地址：（略）、數(shù)量及主要性能參數(shù)要求高能束材料（略）???1套（一）主要技術(shù)參數(shù)及配置要求1（略）總體要求1.1（略）擬構(gòu)建一套基于雙源微焦點(diǎn)（略）射（略）的高能束材料（略），通過（略）合多維度環(huán)境模擬與高精度成像技術(shù)，打造覆蓋材料制備-性能演化全生命（略），形成“成像-環(huán)境-（略）析”閉環(huán)。1.2（略）具體配置要求包含7個(gè)模塊，包含1（略），1（略），5（略）：①雙源微焦點(diǎn)（略）射（略）的成像核心結(jié)構(gòu)，提供高（略）辨率、寬能量范圍的三維成像能力。②電弧激光復(fù)合高能（略）：在雙源微焦點(diǎn)（略）射（略）中耦合高能束焊接、增材制造過程中的熱-冶金耦合環(huán)境。③極端（略）耦合使用，可模擬高溫、低溫、力學(xué)載荷（拉伸、壓縮）等多場耦合的極端工況。④超高溫（略）耦合使用，實(shí)現(xiàn)粉末材料在高溫（（略）℃）、高壓條件下的燒結(jié)過程動(dòng)態(tài)監(jiān)測。⑤材料端面（略）耦合使用，精準(zhǔn)控制摩擦副接觸壓力、轉(zhuǎn)速、溫度等參數(shù)，實(shí)時(shí)追蹤磨損界面微觀演化。⑥多場耦合（略）耦合使用，結(jié)合力學(xué)載荷與液體腐蝕介質(zhì)，模擬材料在復(fù)雜腐蝕環(huán)境中的失效過程。⑦材料動(dòng)態(tài)（略）耦合使用，可模擬材料疲勞環(huán)境，實(shí)現(xiàn)疲勞過程原位動(dòng)態(tài)監(jiān)測與三維結(jié)構(gòu)演化追蹤。表1（略）構(gòu)成序號(hào)構(gòu)成數(shù)量1雙源微焦點(diǎn)（略）射（略）1套2電弧激光復(fù)合高能（略）1套3極端（略）1套4超（略）1套5材料（略）1套6多場（略）1套7材料動(dòng)態(tài)（略）1套1.3（略）以雙源微焦點(diǎn)（略）射（略）為核心成像基礎(chǔ)（略）提供了（略）突破傳統(tǒng)（略）射線成像“靜態(tài)（略）限，具備4D原位表征能力，可記錄材料在外界環(huán)境作用下的微觀結(jié)構(gòu)變化過程。1.4（略）打破材料研究中“制備-測試”（略）離的傳統(tǒng)模式，可以實(shí)現(xiàn)全流程可視化與原位（略）析：在材料制備階段，可對(duì)高能束焊接、增材制造過程中的熔池流動(dòng)、晶粒生長、缺陷形成等關(guān)鍵現(xiàn)象進(jìn)行可視化研究，為工藝參數(shù)優(yōu)化提供直接依據(jù)；在性能（略）析階段，能夠?qū)Σ牧显跇O端復(fù)雜環(huán)境（如熱力耦合、應(yīng)力腐蝕、超高溫高壓燒結(jié)、動(dòng)態(tài)疲勞等）下的結(jié)構(gòu)演變過程進(jìn)行原位無損三維追蹤，揭示材料從微觀損傷到宏觀失效的內(nèi)在機(jī)理。1.5（略）集成雙能級(jí)成像技術(shù)，通過兩套不同性能的（略）射線源實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)適配，針對(duì)低密度、小尺度樣品，可切換至低能高（略）辨率光源（空間（略）辨率≤2μm），捕捉微觀組織細(xì)節(jié)；針對(duì)高密度、大尺寸樣品，可切換至高能高穿透光源（最高管電壓（略）kV），確保穿透深度。2.雙源微焦點(diǎn)（略）射（略）2.1雙源微焦點(diǎn)（略）射（略）具有①微焦點(diǎn)高精度（略）射線光源；②微焦點(diǎn)高功率（略）射線光源；③高精度陣列式CMOS探測器、④瞬態(tài)（略）、⑤高精（略）、⑥數(shù)據(jù)采集與處理工作站、⑦全流程CT數(shù)據(jù)處理（略）（包含控制及數(shù)據(jù)采集（略）、CT重建軟（略））、⑧屏蔽結(jié)構(gòu)八個(gè)模塊。2.2微焦點(diǎn)高精度（略）射線光源2.2.1光源為開放式，高壓發(fā)射器一體結(jié)構(gòu)免維護(hù)，滿足材料級(jí)中小樣品的高精度檢測需求。2.2.2最大管電壓：（略）kV；最大管功率≥（略）W。2.2.3空間（略）辨率≤2μm。（需提供證明材料）2.2.4配置有自動(dòng)濾波片切換器，可通過（略）切換濾波方案，有效調(diào)節(jié)射束硬化現(xiàn)象。2.3微焦點(diǎn)高功率（略）射線光源2.3.1光源為開放式，具有更高穿透性，滿足較（略）部件級(jí)大尺寸樣品的掃描需求。2.3.2最高管電壓：（略）kV；最大管功率≥（略）W。2.3.3空間（略）辨率≤4μm。（需提供證明材料）2.3.4配置有自動(dòng)濾波片切換器，可通過（略）切換濾波方案，有效調(diào)節(jié)射束硬化現(xiàn)象。2.4高精度陣列式CMOS探測器2.4.1像素矩陣≥（略）×（略）。2.4.2像素尺寸≤（略）μm×（略）μm。2.4.3成像面積≥（略）×（略）mm2；幀率（fps）≥9；動(dòng)態(tài)范圍≥（略）bit。2.4.4具有內(nèi)部屏蔽設(shè)計(jì)，保護(hù)傳感器和相機(jī)電子設(shè)備免受輻射干擾。2.5瞬態(tài)（略）2.5.1瞬態(tài)（略）可將（略）射線高效轉(zhuǎn)換為可見光，以極高幀率捕捉材料制備過程關(guān)鍵階段，由影像增強(qiáng)（略）件、高速攝像（略）件等構(gòu)成。（需提供詳盡技術(shù)方案書）2.5.2影像增強(qiáng)（略）件采用具有極細(xì)柱形結(jié)構(gòu)的厚輸入屏和具有抗反射涂層的輸出窗。2.5.3影像增強(qiáng)輸入視野≥（略）mm。2.5.4影像增強(qiáng)輸入屏材質(zhì)：Al。2.5.5攝像（略）件最大幀率≥（略）fps。2.5.6（略）辨率≥（略）×（略）。2.5.7傳感器尺寸≥（略）mm×（略）mm；像素尺寸≥（略）μm×（略）μm。2.6高精（略）2.6.1精密調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)（略）體基座采用大理石。2.6.2最大樣品容納尺寸≥Φ（略）mm×（略）（高）mm。2.6.3射線源可進(jìn)行上下調(diào)節(jié)，樣品臺(tái)可進(jìn)行左右、前后兩軸調(diào)節(jié)，探測器可進(jìn)行上下、左右、前后全方向多軸調(diào)節(jié)。2.6.4射線源與樣品臺(tái)之間最小距離≤（略）mm，最大距離≥（略）mm，射線源與探測器之間最小距離≤（略）mm，最大距離≥（略）mm。（需提供包括基于設(shè)計(jì)圖或?qū)嵨锏男谐虆?shù)技術(shù)方案書）*2.6.5樣品臺(tái)采用無線旋轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，滑環(huán)自（略），在進(jìn)行原位實(shí)驗(yàn)時(shí)，連接所投極端（略）接口，仍可進(jìn)行（略）°×NN≥5旋轉(zhuǎn)，（略）線不會(huì)纏繞。（需提供包含滑環(huán)實(shí)物結(jié)構(gòu)與旋轉(zhuǎn)演示視頻）2.7?數(shù)據(jù)采集與處理工作站2.7.1包含前端采集工作站和專業(yè)處理工作站2套計(jì)算機(jī)。2.7.2前端采集工作站包含鼠標(biāo)、鍵盤和（略）英寸顯示器；內(nèi)存≥（略）G；SSD≥（略）G；HDD≥1T；具有1塊獨(dú)立顯卡：不低于NVIDIAT（略）；具有Windows（略）位以上專業(yè)版操作（略）。2.7.3專業(yè)處理工作站包含鼠標(biāo)、鍵盤和（略）英寸顯示器；內(nèi)存≥（略）G，SSD≥（略）G，HDD≥4T；具有2塊獨(dú)立顯卡：不低于NVIDIART（略）A（略）；具有Windows（略）位以上專業(yè)版操作（略）。2.8全流程CT數(shù)據(jù)處理（略）（包含采集（略）、重構(gòu)軟（略））2.8.1（略）配備有全流程CT數(shù)據(jù)處理（略），該（略）體系包含采集（略）模塊、重構(gòu)（略）模（略），（略）均為全中文正版（略），原廠自主研發(fā)，具有國內(nèi)知識(shí)產(chǎn)權(quán)。2.8.2采集模塊具有DR、錐束CT、偏（略）掃描、變步長掃描、續(xù)點(diǎn)掃描、抖動(dòng)掃描等多種掃描模式；具有幀疊加功能，提升樣品采集圖像質(zhì)量；具有一鍵歸（略）功能，減少調(diào)參時(shí)間。2.8.3采集（略）具有掃描操作監(jiān)視功能，可實(shí)時(shí)顯示操作及狀態(tài)參數(shù)，參數(shù)包括但不限于采集電壓、電流、濾波片、射線源位置、曝光時(shí)間等，為全中文正版（略），具有國內(nèi)知識(shí)產(chǎn)權(quán)。（需提供（略）技術(shù)方案書、《計(jì)算機(jī)（略）著作權(quán)等級(jí)證書》證書復(fù)印件）2.8.4重構(gòu)模塊具有吸收襯度、相位襯度雙襯度成像功能，提升低密度樣品檢測效果具有GPU加速快速重構(gòu)功能；具有一鍵式重建和根據(jù)需要自行設(shè)定重建參數(shù)，以獲得更好的圖像。2.8.5重構(gòu)（略）具有多種針對(duì)性的圖像偽影校正功能，包括環(huán)狀偽影校正、射束硬化偽影去除等，為全中文正版（略），具有國內(nèi)知識(shí)產(chǎn)權(quán)。（需提供（略）技術(shù)方案書、《計(jì)算機(jī)（略）著作權(quán)等級(jí)證書》證書復(fù)印件）2.8.6重構(gòu)（略）具有三維可視化功能，可在數(shù)據(jù)重構(gòu)完成之后在本（略）查看3D和三個(gè)方向的切片圖像，且可以虛擬切片，逐層查看，及時(shí)確認(rèn)重構(gòu)結(jié)果的質(zhì)量。（需提供（略）技術(shù)方案書）2.8.7（略）為全中文正版（略），可（略）環(huán)（略）環(huán)（略）環(huán)境，實(shí)現(xiàn)（略）套集成。2.8.8（略）具有加載模式、載荷量程、相機(jī)像素尺寸、測溫模式、鏡頭放大倍數(shù)5個(gè)維度參數(shù)可配置；具有（略）個(gè)樣品相關(guān)參數(shù)，其中樣品形狀、升溫模式、載荷加載速度均可自選；（略）≥5個(gè)。2.8.9（略）支持一鍵加載、卸載環(huán)境，并可以實(shí)時(shí)記錄測試數(shù)據(jù)，保存（略）徑；具有應(yīng)力-應(yīng)變測量功能，可在（略）進(jìn)行拉伸實(shí)驗(yàn)時(shí)實(shí)時(shí)展示應(yīng)力-應(yīng)變曲線走勢。（需提供（略）技術(shù)方案書）2.9屏蔽結(jié)構(gòu)2.9.1具（略）；內(nèi)置門機(jī)聯(lián)動(dòng)安全鎖，設(shè)備門開啟時(shí)（略）射線源立即自動(dòng)關(guān)閉，停止發(fā)出（略）射線。2.9.2預(yù)留有（略）域至（略）域的線纜走線（略）；2.9.3屏蔽結(jié)構(gòu)滿足GBZ（略）-（略）《工業(yè)探傷放射防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)》要求。3.電弧激光復(fù)合高能（略）3.1（略）由增材制造過程專用（略）、增材工業(yè)六軸（略）、熔絲電源、送粉器、激光器、工藝控制柜、（略）、服務(wù)器、氣瓶組件等部件構(gòu)成；配置多激光電弧復(fù)合沉積頭和激光電弧復(fù)合焊接頭，具備送絲與送粉功能，可靈活實(shí)現(xiàn)電弧焊接、激光焊接、激光電弧復(fù)合焊接等焊接工藝，支持電弧增材、激光增材、激光電弧復(fù)合增材等增材工（略）耦合聯(lián)用。（需提供詳細(xì)的技術(shù)方案書）3.2設(shè)備的最大成型范圍≥Φ（略）mm×（略）mm，覆蓋從材料級(jí)至（略）部件級(jí)樣品的完（略）制造需求；成型效率穩(wěn)定在（略）cm3h～（略）cm3h（略）間，可根據(jù)（略）件復(fù)雜度靈活調(diào)節(jié)；成型精度≤±2mm，確保制造件的尺寸一致性與結(jié)構(gòu)可靠性。3.3（略）中激光總功率≥（略）W（6×（略）W），紅外光輸出，能量（略）布均勻穩(wěn)定，能夠?yàn)楹附优c增材過程提供持續(xù)且可控的高能束支撐。3.4（略）光纖激光器，功率≥（略）W（1×（略）W），紅外光輸出，功率調(diào)節(jié)范圍（略）%～（略）波長（略）nm。3.5多激光電弧復(fù)合沉積頭具有送絲與送粉功能，送粉容積5L×2，粉末顆粒度（略）微米～（略）微米，送粉量0.4gmin～（略）gmin。3.6激光電弧復(fù)合焊接頭最大功率6kW，可實(shí)現(xiàn)多種不規(guī)則光班，（略）送絲。3.7激光定向能量沉積速度≥0.5kgh；激光焊接速度5mmin；重復(fù)定位精度≤0.（略）m。3.8配備的增材機(jī)器人具有強(qiáng)大的負(fù)載能力，有效負(fù)載≥（略）kg，可輕松應(yīng)對(duì)復(fù)雜工裝與重型打印頭的安裝需求，保障長期高強(qiáng)度作業(yè)的穩(wěn)定性。3.9（略）內(nèi)置高精度軌跡規(guī)劃算法，支持各類復(fù)雜曲面、異形結(jié)構(gòu)的焊接與增材（略）格、變截面（略）部件還是多曲率輪廓，均能實(shí)現(xiàn)平滑過渡與精準(zhǔn)復(fù)現(xiàn)。3.（略）可實(shí)現(xiàn)電弧焊接、電弧增材、激光焊接、激光增材、電弧激光復(fù)合焊接與增材制造。3.（略）作為過程質(zhì)量的“實(shí)時(shí)眼睛”，可對(duì)焊接增材全過程進(jìn)行高清可視化監(jiān)控，其最大（略）辨率≥（略）×（略），最高幀率≥（略）fps，能清晰捕捉熔池流動(dòng)、匙孔動(dòng)（略）兼容MIGMAG、TIG、等離子、激光及激光電弧復(fù)合等各類焊接和增材工藝，采用即插即用設(shè)計(jì)，無需復(fù)雜調(diào)試。3.（略）可在打印過程中對(duì)工件表面及內(nèi)部的溫度（略）布進(jìn)行全域監(jiān)測，其（略）辨率為≥（略）×（略），幀頻（略）Hz，能實(shí)（略）圖；該相機(jī)響應(yīng)波段覆蓋8μm～（略）μm紅外光譜，測溫范圍寬達(dá)（略）℃～（略）℃，可精準(zhǔn)捕捉熔池凝固、層間溫度梯度等關(guān)鍵熱過程參數(shù)，為工藝優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支撐。4.極端（略）4.1（略）專為材料熱力耦合過程的動(dòng)態(tài)觀測設(shè)計(jì)，可與雙源微焦點(diǎn)（略）射（略）實(shí)現(xiàn)深度聯(lián)用，從而完成熱力耦合環(huán)境下的原位CT掃描實(shí)驗(yàn)。4.2該裝置由八個(gè)模塊構(gòu)成：①通用加載主機(jī)、②力學(xué)拉伸工裝、③力學(xué)壓縮工裝、④